第一考站：牙周探診檢查

（一）器械選擇

牙周探診使用的器械為牙周探針，其頂端為鈍頭，頂端直徑約0.5mm，探針上有刻度。根面牙石的探查和根分叉病變的探查使用普通探針。

（二）牙周探診檢查的技術(shù)

1．用改良握筆法握持探針。

2．探診時(shí)要有支點(diǎn)，可以是口內(nèi)支點(diǎn)，也可以是口外支點(diǎn)。

3．探入時(shí)探針應(yīng)與牙體長(zhǎng)軸平行，探針頂端緊貼牙面，沿根面深入牙周袋或齦溝，注意探入時(shí)若遇到牙石要避開牙石，直達(dá)袋底。

4．探入力量要輕，約為20～25g。

5．以提插方式移動(dòng)探針，如“走步”樣圍繞每個(gè)牙的每個(gè)牙面進(jìn)行探查，以發(fā)現(xiàn)袋最深的部位及袋的形態(tài)。

6．在探查鄰面時(shí)，要緊靠接觸區(qū)處探入，探針可稍傾斜以便能探入接觸點(diǎn)下方的齦谷處。

7．對(duì)多個(gè)牙或全口牙探診時(shí)，要按一定順序進(jìn)行。每個(gè)牙探查要包括6個(gè)位點(diǎn)：頰側(cè)近中、中央、遠(yuǎn)中位點(diǎn)及舌（腭）側(cè)近中、中央、遠(yuǎn)中位點(diǎn)。

8．測(cè)量記錄每個(gè)位點(diǎn)的探診深度（PD），即袋底至齦緣的距離，以mm為單位記錄。

（三）探診檢查的內(nèi)容

用上述方法可檢查：牙周袋探診深度、附著水平、探診后出血情況。

除此之外，還應(yīng)使用普通探針探查根面牙石情況，并用普通探針（彎探針）探查后牙有無根分叉病變。

提示：以上題目為考生回憶內(nèi)容，可能和還原考點(diǎn)練習(xí)題有所出入，僅供參考！